集萃華科半自動(dòng)晶圓測量機正式交付封裝國際頭部企業(yè)

瀏覽：1774 作者：集萃華科時(shí)間：2022/8/3 9:49:14 分類(lèi)：公司新聞

　　8月2日，集萃華科ZEUS-W300型半自動(dòng)晶圓測量機完成裝箱發(fā)貨，正式交付封裝國際頭部企業(yè)。

　　ZEUS系列晶圓測量機由集萃華科測量裝備事業(yè)部自主研發(fā)，面向IC行業(yè)高精度光學(xué)三維形貌測量，已形成ZEUS-W300半自動(dòng)、ZEUS-W300A全自動(dòng)兩款產(chǎn)品，服務(wù)于化合物半導體、硅基器件前/后段、LED、光通訊等領(lǐng)域。

　　ZEUS系列晶圓測量機主要特點(diǎn)如下：
　�。�1）模塊化定義+個(gè)性化定制

　　通過(guò)多種3D&2D測頭、傳感器、機器手臂等組合，提供最優(yōu)的非接觸式測量方案，解決客戶(hù)關(guān)于復雜測量方面的困擾；內置運動(dòng)執行系統可根據客戶(hù)對于不同運動(dòng)構型、不同運動(dòng)行程的需要，輕松組合實(shí)現個(gè)性化定制。

　�。�2）自研測量軟件驅動(dòng)
　　ZEUS系列晶圓測量機采用集萃華科自主研發(fā)測量軟件，具有多項獨特優(yōu)勢。

適配多種測頭與控制器；
支持測量光晶圓、圖案晶圓、鋸框上的晶片、多層晶片等多種晶圓片，提供晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV)、總堆疊厚度、翹曲等測量功能；
支持自定義測量工序，可自動(dòng)取點(diǎn)測量并保存測量模式和數據，可呈現數據列表、2D繪圖、3D偽彩圖等多種結果形式。

自研測量軟件

　�。�3）強大的白光干涉技術(shù)
　　應用白光干涉技術(shù)，獲取wafer表面的3D形貌、表面粗糙度、TSV等關(guān)鍵尺寸的相關(guān)數據，可對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。以下圖片展示了該項技術(shù)在幾種不同材料上對不同參數進(jìn)行測量的應用案例。