集萃華科測量裝備事業(yè)部
自主研制國產(chǎn)晶圓測量機
成功通過(guò)國內燈塔客戶(hù)驗收
▲ 國產(chǎn)晶圓測量機
驗收細節展示
順利通過(guò)測量帶SB-340,HT-260PGUV膜產(chǎn)品的厚度
厚度測試
可適用60um、500um、1000um厚度的圓片的厚度測量,測量范圍滿(mǎn)足技術(shù)性能
精度與翹曲
檢測精度滿(mǎn)足驗收條件
翹曲為3mm、4mm、5mm,吸真空后五點(diǎn)數據測量如表所示,可以完全吸附,無(wú)異常,滿(mǎn)足驗收條件
高精度的光學(xué)三維形貌檢測平臺
Zeus是高精度的光學(xué)三維形貌檢測平臺,采用先進(jìn)的直驅閉環(huán)運動(dòng)控制,搭載多種光學(xué)檢測頭完美實(shí)現三維輪廓高速掃描測量。Zeus平臺具備完整的軟件功能,可在現代外觀(guān)下進(jìn)行直觀(guān)的操作,輕松完成三維形貌分析、截面輪廓分析、GD&T尺寸分析、粗糙度分析、2D圖像尺寸測量和分析等功能,滿(mǎn)足不同類(lèi)型產(chǎn)品尺寸和外觀(guān)檢測的需求。下面從三個(gè)方面對其進(jìn)行介紹。
1、晶圓平臺模塊化概念
Zeus平臺具有模塊化概念,運動(dòng)執行系統可根據客戶(hù)的要求輕松組合實(shí)現訂制,滿(mǎn)足不同運動(dòng)構型、不同運動(dòng)行程的需要,可搭載多種3D測頭和2D測頭進(jìn)行高精度測量,并可以通過(guò)多個(gè)傳感器組合來(lái)解決客戶(hù)的復雜測量問(wèn)題,提供最優(yōu)的非接觸式解決方案。
2、晶圓平臺需求升級
Zeus支持一系列高精度傳感器技術(shù)(激光三角傳感器,點(diǎn)/面共聚焦傳感器),對于速度要求特別高的檢測需求,我們有高精度光譜共聚焦傳感器可供選擇;對于要求最高極限分辨能力的測量要求,應用圖像共聚焦面傳感器則能夠提供最高測量精度時(shí)保證測量速度;Zeus搭載的XY軸運動(dòng)平臺可從50mm至400mm任意搭配選擇并提供客制化服務(wù),可選用大理石底座平臺,一方面最大高度測量范圍可達4mm,另一方面最大高度分辨率可達1um,這使得Zeus可輕松面對各種測量任務(wù),傳感器最高可達36萬(wàn)測點(diǎn)/亞微秒及分辨率。
3、晶圓測量機搭配的系統
測量系統是一個(gè)使用白光共焦的高精度晶圓測量系統。該系統允許測量光晶圓圖案晶圓、鋸框上的晶片,晶片多層晶片。該系統提供了晶圓厚度,粗糙度,總體厚度變化(TTV),總堆善厚度,翹曲,結果呈現樣式多樣,表格,二維繪圖,三維偽彩色。該系統可用干外理不同尺寸的晶片外理300mm(12”)至直徑50mm(2”)的晶片。其晶片厚度測量范圍為100um至30mm。該系統可以測量裸晶圓和安裝在鋸框上的晶片。
1、非接觸晶圓厚度測量系統,晶圓規格最大可支持至12寸:
2、可測量單層、多層、帶膜晶圓等產(chǎn)品的厚度和翹曲的標準測量:
3、采用白光共焦測量硅晶片厚度、TTV和翹曲以及其他層厚度和TTV:
4、半自動(dòng)系統,使用多個(gè)晶圓固定裝置與計算機控制的XYZ軸;
5、晶圓的厚度測量范圍為100um至24mm;
6、支持用戶(hù)自定義制定測量工序并自動(dòng)取點(diǎn)測量并保存測量模式和數據
7、多種測量結果呈現形式(表格,2D繪圖,3D偽彩圖)。